【財訊快報記者劉居全報導】美系外資在最新出爐的報告中表示,看好聯詠( 3034 )受惠智慧手機出貨量回溫,加上供應鏈吃緊,可望推升平均單價上漲,而晶圓缺貨情況下,一線大廠具備市佔優勢,重申聯詠「買進」評等,目標價由原先的385元一口氣調高至510元。

  美系外資表示,上週拜訪了台灣驅動器IC供應鏈,討論關鍵點包含晶圓代工廠產能吃緊,驅動器IC供需和ASP前景等,加上2021年智慧型手機出貨量前景,TDDI/OLED組合變化以及行業市占率預估等,總體來說,驅動器IC供應鏈中的公司都對2021年智慧型手機的出貨量回升具有建設性的正面看法,由於供需趨緊,導致利潤率進一步上升,也將導致另一輪平均售價上漲。預估晶圓代工產能短缺將使領先供應商的市占率保持穩定。

  美系外資同時預估今明年智慧手機將可年增12%、2%,至14.7億支、15億支,PC也分別可達2.44億台、2.41億台、供應鏈預期PC、TV等零組件的建置,到今年上半年也相當正向,重申聯詠「買進」評等,目標價一口氣調高至510元。






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