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【財訊快報記者劉居全報導】美系外資在最新出爐的報告中表示，看好聯詠( 3034 )受惠智慧手機出貨量回溫，加上供應鏈吃緊，可望推升平均單價上漲，而晶圓缺貨情況下，一線大廠具備市佔優勢，重申聯詠「買進」評等，目標價由原先的385元一口氣調高至510元。

　　美系外資表示，上週拜訪了台灣驅動器IC供應鏈，討論關鍵點包含晶圓代工廠產能吃緊，驅動器IC供需和ASP前景等，加上2021年智慧型手機出貨量前景，TDDI/OLED組合變化以及行業市占率預估等，總體來說，驅動器IC供應鏈中的公司都對2021年智慧型手機的出貨量回升具有建設性的正面看法，由於供需趨緊，導致利潤率進一步上升，也將導致另一輪平均售價上漲。預估晶圓代工產能短缺將使領先供應商的市占率保持穩定。

　　美系外資同時預估今明年智慧手機將可年增12%、2%，至14.7億支、15億支，PC也分別可達2.44億台、2.41億台、供應鏈預期PC、TV等零組件的建置，到今年上半年也相當正向，重申聯詠「買進」評等，目標價一口氣調高至510元。